9月1日上午，中国（江苏）自贸试验区苏州片区挂牌仪式暨建设动员大会在苏州工业园区举行。省委常委、市委书记周乃翔，市委副书记、市长李亚平共同为江苏自贸试验区苏州片区挂牌。

挂牌仪式上，32家企业携重点项目与自贸区苏州片区签约，总投资近800亿元，15家企业现场获颁自贸区苏州片区首批营业执照。欣兴电子高端IC载板项目签约落户苏州自贸片区。

2019年以来，欣兴在IC载板上的投资动作不少，年中公告为扩增高阶IC覆晶载板厂，预计自2019年至2022年投资新台币200亿元，发展5G、AI和大数据中心时代所需高阶先进IC覆晶载板利基技术。随后又宣布为满足客户多元化需求，扩建载板产线、提升制程能力等，2020年资本支出由82.96亿元追加至新台币92.7亿元。

欣兴还斥资新台币5.3亿元取得桃园龟山区山顶段土地包含其上建物，并新设一位技术长及两位副执行长，另外董事会亦通过2020年资本支出预算约新台币161.8亿元，其中有140用于载板相关，主要建构高阶产品产能、布局AI与未来5G市场新产品所需。

此外欣兴响应台商回台投资计划，日前也获台湾经济部通过台商回台投资，考量客户要求增加台湾产能以及避免技术外流，预计在桃园山莺厂开发量产2.5D高阶IC载板，同时携手半导体大厂建置厂房，扩增高阶IC覆晶载板产能，总计投资超过新台币265亿元。

来源：苏州日报（节选）