PCB的生产与设备缺乏统一的通讯格式，一直是产业智慧化所面临的瓶颈，台湾电路板协会（TPCA）于2015年确立参考在半导体行业行之有年的SECS/GEM为通讯的基底，经过六次的专家会议简化为符合产业所需的PCBECI，做为板厂与设备间双向通讯的格式。

2016年在国际半导体协会（SEMI）下成立自动化委员会，做PCBECI国际化的努力，经过3次的标准提案与技术答辩，终于在2018年通过全球的技术投票，并在今年9月成为SEMI的正式标准文件。

TPCA在今年初PCBECI设备联网示范团队启动大会中表示，目前85％的PCB业者都是处于单机自动化的状态，其中大型板厂的设备生产资料大多已经联网，但各站别之间仍是孤岛的状态，中小型板厂则是有意愿投入智慧制造，却不知从何做起，或是担心费用太高而却步，因此TPCA希望藉由PCB-ECI设备通讯协定的启动，帮助台湾PCB业者更容易进入智慧制造。

据了解，过去PCB生产上是以人工来设定排程与换线，设备稼动率偏低，而且生产资料皆靠人工抄写，异常状况分析困难，也不能确保问题检测的正确性，而以设备面来看，机台异常无法第一时间发现，只能等产品检测回来才能知道问题，导致停线时间过长，连带造成成本浪费与产能下降。

此外电路板制程复杂且设备联网规格不同，各站别生产及机台的资料无法整合，单点设备的资料分析无法显现其价值。导入可连网之生产设备后，未来生产资料可即时记录并监控，随时注意生产状态以及自动换线提醒，并针对设备异常提前诊断、预警，备料也就可以提前做好，确保产能维持高稼动率状态。

TPCA副理事长暨志圣工业董事长梁茂生过去曾呼吁，大陆在智慧制造的升级上是排山倒海的进行，尤其他们工厂是开放式，同业之间彼此观摩、交流，其成长速度飞快，期望藉由PCB-ECI通讯协定标准化的推动，加速台湾PCB业者在智慧制造的升级，也可以为即将到来的5G领域，提前武装、抢先商机。TPCA亦表示，希望透过此标准化的通讯框架，降低板厂与设备商间的沟通成本，并以半导体产业为师，加速产业的智慧制造进展。

来源：工商时报